阿里云智能總裁張建鋒談平頭哥未來發展：不會涉足芯片制造

每經記者 宗旭    每經編輯 陳俊杰    

芯片是阻礙中國IT產業進一步發展的癥結之一，不過隨著摩爾定律的突破和并行計算以及云計算的發展，讓人工智能開始得以普及，人工智能芯片也開始得到發展。

在人工智能“立夏”將至的大趨勢下，芯片市場蛋糕越做越大，足以讓擁有不同功能和定位的芯片和平共存，百花齊放。天風證券在相關研報中強調，后摩爾定律時代，AI芯片市場不是零和博弈。

可以看到，雖然傳統的芯片廠商高通、英特爾依舊保持其強勢地位，但是很難再出現一家獨大的情況。在AIoT時代，非通用芯片的需求開始加大，國際上互聯網公司也開始涉足芯片，比如谷歌，與此同時，國內本土的優秀企業也開始成長起來，如寒武紀等。

達摩院成立一年之后，2019年9月25日，在杭州·云棲大會上，阿里巴巴正式發布了NPU芯片——含光800。據阿里巴巴CTO、阿里云智能總裁張建鋒介紹，這是阿里巴巴平頭哥半導體公司成立以后的第一款正式流片的芯片，也是阿里巴巴第一次用自己的硬件架構，并繼承了阿里達摩院算法而研發的第一款芯片。

芯片生態的搭建剛剛起步

回顧阿里芯片的發展歷史，第一次對外公開有芯片動作是在2017年的杭州·云棲大會上。當時還未退休的馬云宣布成立達摩院，宣布要在未來3年內投入1000億元研發資金，其中芯片是達摩院重要研發方向之一。到了2018年4月，阿里巴巴集團宣布全資收購號稱中國大陸唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系統有限公司。

在2018年的杭州·云棲大會上，當時還沒執掌阿里云智能的阿里巴巴CTO、達摩院院長張建鋒正式宣布，將此前收購的中天微和達摩院自研芯片業務整合成“平頭哥半導體有限公司”，推進云端一體化的芯片布局。平頭哥的定位是，不僅要負責研發，還要進行產業化推廣、構建生態等一系列任務，讓芯片真正成為阿里巴巴的一項戰略業務。

因此，從平頭哥的血統來看，不能僅僅只從達摩院成立的時間來看，而是既包括中天微19年的積累，也包括達摩院前身機器智能實驗室（IDST）2014年就開始在人工智能算法方面的積累。

本次發布的芯片含光800正是出自平頭哥，取名也繼承了阿里一貫的風格，從武俠、神話中尋找。官方解釋稱，含光為上古三大神劍之一，該劍含而不露，光而不耀，正如含光800帶來的無形卻強勁的算力。

和英偉達等老牌的芯片企業擁有廣泛成熟的開發環境相比，平頭哥盡管通過整合、收購擁有了一定的經驗，但是在生態的建設上還剛剛起步。為了讓更多的開發者加入到阿里巴巴的芯片生態中來，不久之前阿里巴巴還發布了SoC芯片平臺無劍，以及和EDA（電子設計自動化）工具廠商新思科技合作，降低IC設計門檻。

據了解，很多企業已經開始采用無劍研發芯片，如清微智能（Thinker）、云天勵飛、炬芯、奉加微（通信芯片）、聯盛德微、艾派克、博雅鴻圖等。

對于平頭哥的商業模式，阿里巴巴研究院孟建熠博士在演講中說得很清楚：無劍SoC平臺和玄鐵處理器IP來幫助企業降低芯片設計門檻；而含光800通過阿里云AI云服務的形式讓企業隨時隨地可以享受高性能計算服務。

端云一體是未來趨勢

談到阿里巴巴做芯片的優勢，張建鋒表示是算法。“我們用硬件的能力、互聯網公司的速度，從設計、驗證一直到流片，只花了一年半時間。我們有充分的信心，阿里巴巴今后會成為一家真正軟硬件一體化的協同發展科技公司。”

其實阿里巴巴做芯片還有另外一個優勢，就是本身具有豐富的應用場景。阿里巴巴在2019年杭州·云棲大會上首次公布人工智能調用規模：每天調用超1萬億次，服務全球10億人，日處理圖像10億張、視頻120萬小時、語音55萬小時及自然語言5千億句。 

豐富的場景為研發人工智能芯片提供了很好的平臺，能夠據此做大量的優化。平頭哥半導體公司首席科學家元尊表示，在現在這個時代，很多芯片設計實際上是專業知識的結合，根據專業領域來定制芯片，這是一般芯片公司所沒有的優勢。

隨著物聯網技術的普及，越來越多的終端設備開始接入云端，傳統以云為中心的模式難以對海量的設備數據進行實時處理，在要求低延時和無網狀態中，云邊協同將更好地滿足企業的實際需求。

國際上很多和阿里云類似的公司，比如谷歌、微軟、亞馬遜等，都開始涉足芯片，推動云端一體化。天風證券在談到谷歌時指出，谷歌當下不直接銷售硬件，但將TPU芯片部署在云計算中以云服務形式進行銷售共享，在微數據中心加速市場帶來全新的需求體驗的同時，可進一步激活中小企業的云計算需求市場。

電子創新網CEO張國斌在接受《每日經濟新聞》采訪時表示，據其推測，未來平頭哥還會和晶圓制造、封測體系以及IP供應商形成合作，構建一個涵蓋IP、EDA工具、封測晶圓制造體系的完整生態鏈，打造平頭哥陣營。

但是對于未來阿里巴巴會不會涉足芯片制造這個問題，張建鋒明確表示，不會。

芯片整個產業鏈非常廣，從開始的設計到制造，再到最后的封裝，每一個環節都有很復雜的供需。張建鋒對此做了非常形象的比喻：芯片生產的各個環節就像寫書一樣，其中設計過程就是有一個好的想法要出來，制造的過程就像印刷書一樣，最后封裝的過程就是把一本書裝訂起來。當然，中間也少不了寫書的工具——筆、墨，這就是設計自動化工具。

元尊表示，一家企業從頭到尾把這件事情做完是不現實的。“這個行業是全球協同分工的一個非常復雜的過程。我們現在暫時也沒有能力去印書或者裝訂書，但是我們著重在寫書那部分，做芯片設計”。

封面圖片來源：每經記者 宗旭 攝