壁仞科技完成高瓴創投領投的Pre-B輪融資，累計融資近20億元

每經記者 李蕾    每經編輯 肖芮冬    

繼6月中旬完成由啟明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投的11億元人民幣A輪融資，創下近年來行業最大規模紀錄之后，通用智能芯片設計公司“壁仞科技”日前宣布再獲重磅級投資，完成Pre-B輪融資。在成立不到一年的時間內，壁仞科技已經累計融資近20億元人民幣。

本輪由高瓴創投領投，云九資本、高榕資本、金浦科技基金、基石資本、海創母基金等知名投資機構跟投，現有投資方松禾資本、IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團繼續追加投資。

本輪募集資金仍將用于加快產品技術研發與強化市場拓展。

公開資料顯示，壁仞科技成立于2019年，團隊由國內外芯片和云計算領域的核心專業人員、研發人員組成，致力于開發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。發展路徑上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。

壁仞科技創始人兼董事長張文表示，“芯片行業特別是通用智能芯片行業，是典型的資本密集和人才密集型的行業，加上大規模場景應用，構成了推動企業邁向成功的三大要素。”他進一步表示，多家頂級投資機構在兩輪融資上的大力支持，必將助力壁仞科技加速產業生態布局，并為其長遠發展打下了堅實的基礎。

高瓴合伙人、高瓴創投軟件服務和原發科技創新負責人黃立明表示，“壁仞科技團隊在GPU及智能計算等領域擁有非常深厚的技術積累。目前正是中國人工智能芯片發展的關鍵時期，作為國內領先的智能計算芯片公司，壁仞科技面對的是有深度需求的廣闊市場。我們相信壁仞科技的研發能力和執行力，也相信這個擁有大量國際頂級人才的團隊會為產業發展做出長期貢獻。”

封面圖片來源：攝圖網