2020年中國手機(jī)芯片市場格局巨變：高通出貨量驟降48.1%，降幅超華為海思

每經(jīng)記者 劉春山    每經(jīng)編輯 魏官紅    

1月19日，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》從CINNO Research方面獲悉，2020年中國市場智能手機(jī)處理器出貨量為3.07億顆，相較2019年下滑20.8%，高通處理器在中國智能手機(jī)市場的出貨量同比減少48.1%，華為海思方面受到美國制裁等因素影響，全年同比萎縮17.5%。2020年下半年，聯(lián)發(fā)科市場份額爆發(fā)式增長，升至31.7%，首度成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機(jī)處理器企業(yè)。

數(shù)據(jù)顯示，去年上半年，海思手機(jī)芯片國內(nèi)出貨量份額據(jù)市場首位，到了下半年，聯(lián)發(fā)科崛起，從第三沖到了市場排名第一的位置。而高通2020年下半年市場份額減少，低于2019年的37.9%。蘋果手機(jī)芯片份額方面2020年有所提升，憑借高通基帶，獲得5G手機(jī)芯片入場券。

“高通近年來在旗艦處理器上的一些做法引發(fā)爭議，同時(shí)在性能和功耗上，代際提升太小也飽受詬病，給了聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端的機(jī)會。”CINNO Research高級分析師劉雨實(shí)對《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，去年高通中端手機(jī)芯片平臺765G，性能和價(jià)格相對聯(lián)發(fā)科天璣800系列均不占優(yōu)勢，并且也缺少更多細(xì)分型號支撐銷量，因此盡管單品銷量依然不低，但也被聯(lián)發(fā)科搶占了大塊的中端市場。

同時(shí)，CINNO Research方面表示，由于美國對華為和海思的一系列制裁動(dòng)作迫使各大廠商希望尋求更加多樣化和穩(wěn)定可靠的供應(yīng)來源，華為、小米、OPPO、vivo于2020年明顯加大了對聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的采購。數(shù)據(jù)顯示，2020年上述四大品牌賣出的5G終端中，采用聯(lián)發(fā)科5G方案的比例占到22.6%。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)