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同興達:我司昆山同興達芯片先進封測全流程封裝測試項目團隊掌握chiplet相關技術

每日經濟新聞 2022-08-10 15:50:30

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問公司是否已經掌握Chiplet相關技術

同興達(002845.SZ)8月10日在投資者互動平臺表示,我司昆山同興達芯片先進封測(GoldBump)全流程封裝測試項目團隊掌握chiplet相關技術,未來可根據市場端客戶需求投入該工藝制成的生產

(記者 蔡鼎)

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