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成都蕊源半導體科技股份有限公司擬IPO

每日經濟新聞 2022-09-02 16:32:41

每經AI快訊,2022年9月2日,成都蕊源半導體科技股份有限公司披露招股說明書(申報稿),成都蕊源半導體科技股份有限公司本次發行不超過1420萬股。本次發行股數占公司發行后總股本的比例不低于25%。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為:電源管理芯片升級及產業化項目,擬使用本次募集資金金額約2.57億元;研發中心建設項目,擬使用本次募集資金金額約2.96億元;封裝測試中心建設項目,擬使用本次募集資金金額約6.78億元;補充流動資金項目,擬使用本次募集資金金額2.70億元。本次股票發行后擬在深交所創業板上市。

公司專業從事電源管理芯片的研發、設計、封測和銷售,是細分領域知名的自主品牌電源管理芯片企業。

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(記者 曾健輝)

 

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每經AI快訊,2022年9月2日,成都蕊源半導體科技股份有限公司披露招股說明書(申報稿),成都蕊源半導體科技股份有限公司本次發行不超過1420萬股。本次發行股數占公司發行后總股本的比例不低于25%。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為:電源管理芯片升級及產業化項目,擬使用本次募集資金金額約2.57億元;研發中心建設項目,擬使用本次募集資金金額約2.96億元;封裝測試中心建設項目,擬使用本次募集資金金額約6.78億元;補充流動資金項目,擬使用本次募集資金金額2.70億元。本次股票發行后擬在深交所創業板上市。 公司專業從事電源管理芯片的研發、設計、封測和銷售,是細分領域知名的自主品牌電源管理芯片企業。 更多新股分析學習,微信搜索關注【每經極簡投研院】,領取課程福利! 免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前核實。據此操作,風險自擔。

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