深南電路：公司FC-BGA產品目前處于樣品研發階段

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司，友商興森在10月份提到FCBGA今年四季度生產線建成并樣品試產，明年一季度啟動客戶認證，二季度開始批量生產，請問咱們公司FCBGA的技術研發進行到哪一步了？在內資企業中是否還具有先發優勢？

深南電路（002916.SZ）12月9日在投資者互動平臺表示，公司FC-BGA產品目前處于樣品研發階段，整體研發進展按期順利推進。公司封裝基板業務已擁有較為先進的精細線路技術能力以及質量能力平臺，構建起適應國際半導體產業鏈客戶要求的生產、質量、經營等高效運營體系。

(記者 畢陸名)

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