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雷曼光電:COB融合了封裝與顯示技術,在工藝流程上省去了SMT貼片環節

每日經濟新聞 2022-12-20 16:07:25

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問COB技術相比傳統SMD貼片技術的優勢在哪?

雷曼光電(300162.SZ)12月20日在投資者互動平臺表示,COB融合了封裝與顯示技術,在工藝流程上省去了SMT貼片環節,產品具有高防護性、高可靠性、高對比度、高畫質、使用維護成本低等優勢,較好地克服了SMD單燈產品隨著點間距縮小而出現的可靠性問題,更加符合Mini/Micro LED時代的發展潮流。

(記者 王可然)

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