華為“Mate 60 Pro先鋒計劃”開售，產業鏈首看芯片

每經記者 劉明濤    每經編輯 彭水萍

8月29日，華為Mate 60 Pro在華為商城正式上線，Mate60 Pro將成為全球首款支持衛星通話的大眾智能手機，即使在沒有地面網絡信號的情況下，也可以正常撥打與接聽衛星電話。

根據華為表述，Mate 60 Pro在閃拍、肖像、微距等場景下的全焦段拍攝體驗上，有著非常出色的表現，XMAGE影像更進一步。此外，AI隔空操控、智感支付、注視不熄屏等智慧功能，在Mate 60 Pro上全面回歸。同時，Mate 60 Pro將接入盤古人工智能大模型，為消費者提供更智慧的交互體驗。

值得關注的是，華為品牌曾一度是市占率中國第一（42%，3Q20），全球第二（14%，3Q20）的智能手機品牌，全球年度出貨量曾一度達2.4億臺（2019）。受美國限制對華為銷售5G芯片影響，華為銷量到2022年下降到2800萬臺，目前主要在國內市場銷售。今年，市場期待mate 60憑借5G功能回歸中國智能手機市場。根據IDC的統計，2023年第二季度，在中國手機市場需求偏弱的環境下，華為的中國手機出貨量已進入了前五，回到了13%的份額。另外，華為能否解決5G芯片供應問題是明年中國市場市占率能否重回第一的重要因素。如果5G芯片回歸，將短期利好國內射頻板塊。

而就半導體芯片方面，近年來國內自主可控需求日益強烈。在國內產線仍在擴產，且國產化率提升迫在眉睫的推動下，國內上游設備、材料公司得以快速發展，未來國產化率加速提升可期。

下游半導體終端客戶直接為封測環節客戶，其需求變化直接影響封測行業的技術路線和稼動率，2023年2季度封測端稼動率較1季度大幅回升，后期有望復蘇。Chiplet封裝是TSV/RDL/Bumping等先進封裝的集大成者，Gartner預測基于Chiplet相關器件的銷售額將從2020年的33億美元增長至2024年的505億美元，期間CAGR高達98%。隨著智能手機、數據中心、高性能服務器等應用領域的集成度越來越高，低成本、低功耗、小型化等要求將持續催動Chiplet市場增加。

從市場規模來看，中國是全球半導體市場規模最大的國家；從競爭格局來看，大多數細分領域的全球前三廠商均為歐美日廠商。AI+半導體持續催化下，半導體周期拐點已現，下游行情待復蘇，將推動半導體新一輪周期開始。

點評：華為作為中國高端手機代表廠商，Mate 60 Pro發布或將引領國內高端機發展趨勢，有望加速帶動中國智能手機回暖，加速產業鏈上下游景氣度恢復。 

這里，通過整合多家券商最新研報信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡介，僅供參考。

1、華力創通

公司深耕國防及行業信息化領域，主營業務涵蓋衛星應用、仿真測試、雷達信號處理、無人系統等方向，受益于衛星互聯網景氣度提升，公司業務預計將迎來邊際改善。（華金證券） 

2、佰維存儲

公司主要從事半導體存儲器的研發設計、封裝測試、生產和銷售，主要產品及服務包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業級存儲及先進封測服務。公司在移動智能終端、PC、行業終端、數據中心、智能汽車、移動存儲等六大應用領域持續創新，打造了全系列、差異化的產品體系及服務，主要包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業級存儲、先進封測服務四大板塊。受益于存儲器國產替代的發展趨勢，隨著存儲器行業復蘇，下游需求回暖，公司業績有望更上臺階。（長城證券）

3、偉測科技

公司以中高端晶圓及成品芯片測試為核心，積極拓展工業級、車規級及高算力產品的測試能力，測試的產品廣泛應用于通訊、計算機、汽車電子、工控、消費電子等領域。展望未來，公司有望受益于高端芯片回流而帶動的測試需求。此外，下半年半導體市場有望因下游需求改善而迎來部分好轉。在此背景下，公司有望深度受益。（國金證券） 

4、芯源微

公司在景氣度下行周期持續加深與國內封測企業合作、提升市場份額。2023年二季度以來，國內先進封測廠商稼動率環比已出現回暖跡象，未來汽車電子、工業電子及高性能計算等需求增長或將引領新一輪的資本開支計劃，公司后道先進封裝領域設備訂單有望同步增長。（申萬宏源）

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