中信建投：周期復(fù)蘇+AI共振，開啟AI PC發(fā)展元年

每經(jīng)AI快訊，中信建投研報(bào)指出，全球PC市場(chǎng)有望在2023年下滑至近十年低點(diǎn)后迎來復(fù)蘇回暖。AI的快速發(fā)展也有望為市場(chǎng)注入新活力，英特爾、高通以及微軟等科技巨頭正積極推動(dòng)AI PC的發(fā)展，預(yù)計(jì)2024年將成為AI PC的元年。AI PC的成熟不僅可能催化換機(jī)潮，從而推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，還將促進(jìn)核心零部件的價(jià)值提升。產(chǎn)業(yè)鏈也出現(xiàn)變革機(jī)遇，以Wintel為核心的傳統(tǒng)生態(tài)正面臨來自ARM架構(gòu)和國產(chǎn)廠商等新興勢(shì)力的挑戰(zhàn)。在未來的多元化發(fā)展趨勢(shì)下，本土廠商有望打破海外廠商在產(chǎn)業(yè)鏈核心價(jià)值上的主導(dǎo)地位，從而引領(lǐng)本土PC產(chǎn)業(yè)鏈的成長和創(chuàng)新。