通信行業(yè)周報：端側(cè)AI產(chǎn)品豐富度持續(xù)推進，Wi~Fi 7部署進程加速（上海證券研報）

每經(jīng)AI快訊，2024年1月17日，上海證券發(fā)布研報點評通信行業(yè)。

行業(yè)核心觀點

行情回顧：過去一周（2024.1.8-1.14），上證指數(shù)、深證成指漲跌幅分別為-1.61%、-1.32%，中信通信指數(shù)漲跌幅為-3.22%，在中信30個一級行業(yè)排第28位。過去一周通信板塊個股表現(xiàn)：股價漲幅前五名為:南京熊貓8.98%、ST中嘉8.84%、意華股份8.4%、科信技術(shù)3.85%、中富通3.58%。股價跌幅前五名為：恒信東方-13.81%、盟升電子-12.08%、日海智能8.32%、移為通信-7.99%、深桑達A-7.78%。

過去一周通信板塊呈現(xiàn)明顯下降走勢，細分板塊普遍下跌：細分板塊增值服務(wù)II、電信運營II近一周漲跌幅分別達到-5.23%、-4.23%，通信設(shè)備子板塊下跌2.73%，通訊工程服務(wù)板塊下跌2.58%。

產(chǎn)業(yè)要聞追蹤：

事件1

1月9日，在2024年科技界的首場盛事國際消費電子展（CES）上，聯(lián)想集團攜40多款基于人工智能的全新設(shè)備與解決方案亮相，涵蓋Yoga、ThinkBook、ThinkPad、ThinkCentre和Legion等眾多產(chǎn)品系列，為消費者和企業(yè)用戶帶來前所未有的個人計算體驗。

點評

推理算力的海量需求催化端側(cè)AI初步興起。AI推理算力的規(guī)模遠高于AI訓(xùn)練，模型的推理成本隨著日活用戶數(shù)量及使用頻率的增加而擴大，推高云端計算成本。而混合AI可支持生成式AI的開發(fā)者和提供商利用邊緣終端的計算能力實現(xiàn)降本增效，帶來高性能、個性化、隱私和安全優(yōu)勢。

端云協(xié)同成為終端廠商發(fā)展AI的主要思路。為了平衡內(nèi)存、執(zhí)行速度、功耗三大問題，“端云協(xié)同”成為目前手機廠商部署大模型的最優(yōu)選。云端千億級別大模型用于解決需要大算力、大參數(shù)模型的問題，而手機端測的AI模型聚焦于運行數(shù)據(jù)安全性高、需要實時反饋、網(wǎng)絡(luò)條件較差的輕量化問題。

端側(cè)AI發(fā)展進程逐步加快，市場處于一片藍海。根據(jù)群智咨詢預(yù)測，2024年AIPC出貨量將達到1300萬臺，滲透率將達到7%，并有望于2025-2026年保持兩位數(shù)以上的年增長率。預(yù)計2027年全球AIPC出貨量將達到1.5億臺，滲透率提升至79%，目前聯(lián)想、惠普、三星、LG、戴爾、宏碁等廠商均加大對AIPC產(chǎn)品布局。

我們認為，隨著端側(cè)AI的持續(xù)性發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)等終端有望與AI大模型形成耦合，助力物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的爆發(fā)式增長。

建議關(guān)注：廣和通、移遠通信等。

事件2

北京時間1月10日下午，Boingo Wireless在內(nèi)華達州拉斯維加斯的一個公交站部署了Wi-Fi 7，據(jù)稱這是第一個在公共場所采用該技術(shù)的現(xiàn)網(wǎng)。

點評

Wi-Fi技術(shù)推進有條不紊。2019年，Wi-Fi 6宣布通過引入ODFMA、功耗改進和雙向MU-MIMO實現(xiàn)對上一代技術(shù)的巨大進步。在2.4和5 GHz頻率下運行，效率方面實現(xiàn)超過30%的可觀吞吐量增加。根據(jù)IT之家消息，新一代Wi-Fi 7技術(shù)預(yù)計將于24年Q1末之前推出，可同時在2.4、5和6 GHz的所有三個頻段上運行，可在編碼、信道、空間流等各層面實現(xiàn)突破。

我們認為，鑒于Wi-Fi 7技術(shù)在傳輸密度、信道使用、空間流數(shù)量等方面帶來的潛在升級，相關(guān)產(chǎn)品有望在AR/VR/XR、全屋視頻分發(fā)、游戲、遠程醫(yī)療、企業(yè)制造、虛擬培訓(xùn)、教育、酒店場所等場景加快商業(yè)化落地。

建議關(guān)注：銳捷網(wǎng)絡(luò)、紫光股份、共進股份等。

行業(yè)要聞：

全球AI專利申請量累計達129萬，中國占比64%位列第一。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模看，全球人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長。2023年全球人工智能市場收入預(yù)計達5132億美元，同比增長20.7%；在專利申請授權(quán)方面，2013-2023年Q3，全球AI專利申請量累計達129萬，全球AI專利授權(quán)量累計超51萬，中國AI專利申請量占全球64%，位列全球第一。

SIA：半導(dǎo)體銷售額2023年11月同比增5.3% 2024年將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）1月9日宣布，2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計480億美元，比2022年11月的456億美元總額增長5.3%，比2023年10月的466億美元總額增長2.9%。

投資建議

維持通信行業(yè)“增持”評級

風(fēng)險提示

國內(nèi)外行業(yè)競爭壓力，5G建設(shè)速度未達預(yù)期，中美貿(mào)易摩擦

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)