金盤科技：首次回購約12萬股

每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價(jià)：31.7元）4月11日晚間發(fā)布公告稱，2025年4月11日，公司通過上海證券交易所交易系統(tǒng)以集中競(jìng)價(jià)交易方式首次回購股份約12萬股，占截至2025年4月11日公司總股本約4.57億股的比例為0.0258%，回購成交的最高價(jià)為31.76元/股，最低價(jià)為31.52元/股，支付的資金總額為人民幣約373萬元。

2024年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比97.37%，專用設(shè)備制造業(yè)占比1.79%，其他業(yè)務(wù)占比0.84%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為145億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量未發(fā)生變化；
2. 近30日內(nèi)共有1批機(jī)構(gòu)對(duì)金盤科技調(diào)研，合計(jì)調(diào)研的機(jī)構(gòu)家數(shù)為261家。

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(記者 王曉波)

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